工程师能力

经典制造工艺 - PCB 组装

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技术能力-PCB组装

 

工程师能力-PCB

 
属性 能力
 2〜68公升
最大限度。 板厚 10毫米(394密尔)
分钟。 宽度内层2.2万/ 2.2万
分钟。 宽度外层2.5/2.5 百万
注册相同核心±25微米
注册层到层±5百万
最大限度。 铜厚 6盎司
分钟钻孔直径机械≥0.15毫米(6密尔)
分钟钻孔直径激光打标系统0.1毫米(4密尔)
最大限度。 尺寸(成品尺寸)线卡850mmX570mm
最大限度。 尺寸(成品尺寸)背板1250mmX570mm
纵横比(精加工孔)线卡20:1
纵横比(精加工孔)背板25:1
材料FR4EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF
材料高速Megtron6, Megtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR,N4000-13 系列,MW4000,MW2000,TU933
材料高频Ro3003、Ro3006、Ro4350B、Ro4360G2、Ro4835、CLTE、Genclad、RF35、FastRise27
材料其它聚酰亚胺、Tk、LCP、BT、C-ply、Fradflex、Omega、ZBC2000、
表面处理 HASK、ENIG、沉锡、OSP、沉银、金手指、电镀硬金/软金、选择性OSP,ENEPIG