高频电路板
高频电路板
关于高频PCB
高频PCB 是一种电磁频率较高的特种电路板，通常，高频板可以定义为频率在1GHz以上的印刷电路板。
高频PCB有哪些优势？
其物理性能、特性和技术参数要求很高，高频PCB通常具有以下优点
高效率
高频电路的介电常数小，消耗自然比其他PCB小。 在如此优越的先天条件下，处于科技发展前沿的感应加热技术也能满足目标加热的需要，从而使高频电路板变得非常高效。
传输速度快
从理论上讲，导线的传播延迟与其周围介质的介电场数的平方根成正比增加。 即介电场数越小，传播延迟越小，信号传播速度越快，高频板介电系数好。
灵活性
高频PCB板广泛应用于各种需要精密金属材料热处理的行业。 该区域不仅可以加热放置在不同深度的部件，还可以根据其特性加热表面或深层； 可以轻松实现集中或分散加热方式。
耐受性强
高频电路板可以很好地适应潮湿和高温环境。
高频PCB的应用
高频PCB最大的应用领域是需要快速传输高频信号的领域，主要是通讯行业或通讯功能要求强的行业。
汽车雷达
GPS/导航
卫星通信
毫米波通信
通讯雷达
射频标签
微波通讯
我们的高频 PCB
高频PCB制造的痛点是什么？
钻速控制
基材较软，钻孔的叠板数量要少，合适的慢速钻孔才能保证质量的一致性。
印刷阻焊层
高频板蚀刻后，在印刷阻焊绿油之前，不要用滚刷打磨板子，以免损坏基板。 我们建议使用化学方法进行表面处理。 印刷阻焊层后，电路和铜面均匀，没有氧化层。
热风整平
根据氟树脂的固有特性，应避免在高频PCB上快速加热。 150℃预热处理约30分钟，然后立即喷锡。 锡筒温度不得超过245℃。 否则会影响隔离焊盘的附着力。
铣形
氟树脂软，普通铣刀毛刺多，不平整。 必须使用合适的专用铣刀。
存放方向
PCB不能竖放，不要触摸板上的电路图形。 整个过程防止划伤和划伤。 线路上的划痕、针孔、压痕、凹坑都会影响信号传输。
蚀刻标准
严格控制边蚀、锯齿、缺口，线宽公差严格控制±0.02mm。
化学浸泡
化学沉铜的预处理是制造高频PCB的难点和关键步骤。 等离子（plasma）和化学方法是最有效的方法。
Eashub的高频PCB能力
| 专栏 | 能力 |
| 质量等级 | 标准IPC2、IPC 3 |
| 层数 | 2 – 24 层 |
| 材料 | RO3003, RO3010, RO4003C,RO4350B,RT5880 |
| 最大电路板尺寸 | 最大 450mm x 600mm |
| 最终板厚 | 0.4mm - 5.0mm |
| 铜厚度 | 0.5 盎司 – 2.0 盎司 |
| 最小跟踪/间距 | 2万/ 2万 |
| 最小钻孔直径 | 6百万 |
| 阻焊膜颜色 | 绿色、哑光绿、黄色、白色、蓝色、紫色、黑色、哑光黑、红色 |
| 丝印颜色 | 白色，黑色 |
| 表面处理 | 沉金、OSP、硬金、沉银、Enepig |
| 测试 | 飞针测试（免费）和 AOI 测试 |
| 阻抗容差 | ±10％ |
| 交期 | 2 – 28 天 |
高频PCBS的基材有哪些？
用于无线或其他高频应用的高频 PCB 的性能取决于构造基材。 使用经过适当层压的 FR4 材料可以改善许多应用中的介电性能。 高频板常用材料如下：
罗杰斯 4350B 高频
ISOLA IS620电子玻璃纤维
Taconic RF-35 陶瓷
塔康克 TLX
罗杰斯RO3001
罗杰斯RO3003
亚龙85N
如何选择高频PCB的材料？
选择材料必须在满足技术要求和总成本之间保持平衡。
电气特征
低损耗、低色散、良好的Dk/Df参数、材料厚度公差小、随频率和胶含量的变异系数低（良好的阻抗控制）。 高速数字电路的速度是PCB选择的首要因素。 电路传输速度越高，Df值应该越小。 10Gb/s数字电路采用中低损耗型材电路板； 25Gb/s数字电路采用损耗较低的板卡； 具有超低损耗的板将适应速率为 50Gb/s 或更高的更快的高速电路。
从材料角度看，Df：
- Df在0.01～0.005之间的PCB适用于10Gb/S数字电路的上限。
- Df在0.005～0.003之间的PCB适用于25Gb/S数字电路的上限。
- Df不超过0.0015的PCB适用于50Gb/S，甚至更高速度的数字电路。
可制造性
如多层压性能、温度性能等、CAF/耐热性和机械韧性（粘性）（良好的可靠性）、防火等级；
物料交期
许多高频板的交货期要长得多，甚至几个月； 除常规高频片RO4350有现货外，其他需提前订购
费用
在以上因素中，不同行业的高频应用对极板的材料要求不同
