与大批量PCBA相比，多混小批量PCBA生产效率低，采购成本高。 而且，很难实现完全自动化； 生产计划和组织比较复杂，通常会遇到很多困难，需要经验丰富的PCBA制造商。
EASHUB 经常使用以下方法来不断改进小批量 PCB 生产并控制 PCB 组装的质量。 接下来，让我们看看EASHUB为保持PCB质量所采取的步骤。

小批量PCBA质量控制步骤
小批量PCBA质量控制有助于降低生产成本，提高PCB开发的准确性。 为提高SMT贴片加工的合格率和生产样品质量的可靠性，EASHUB将对PCB设计、元器件采购、工艺流程、生产设备和人员配备进行全程跟踪和控制。
在这些控制措施中，SMT贴片控制在PCB制造过程中必不可少。 如果SMT有缺陷，就会给我们后续的生产造成不好的后果。 我们可以通过保证SMT贴片合格来避免，那么EASHUB是怎么做到的呢？
EASHUB首先采用检测手段来控制SMT贴片的质量，包括来料检测、加工检测和表面组装板检测。

SMT贴片来料检验
SMT贴片加工前的材料检测是保证贴片质量的先决条件。 PCB板、元器件、SMT贴片加工材料的质量直接影响PCB板的质量。 因此，我们严格按照相关规定对以下项目进行检查。

• PCB板的可生产性设计
• 焊盘的可焊性
• 元器件电性能参数
• 焊接端的可焊性
• SMT贴片管脚加工材料，如焊锡条、助焊剂、清洗剂
• 锡膏、贴片胶等的质量。
•  

PCB板来料检验
1）检查PCB设计上的焊盘图形、尺寸、丝印、阻焊、过孔等布局是否符合SMT PCB板设计规范要求。 （例如：检查焊盘上是否丝印，焊盘之间的距离是否合理，焊盘上是否制作了过孔等）。

2）PCB的外形尺寸应一致，PCB的定位孔和基准标记的尺寸应符合生产设备的要求。

3.) PCB允许翘曲尺寸：

   a) 向上/凸起：max 0.2mm/5Omm length max 0.5mm/整个PCB的长度方向。

    b) 向下/凹陷：最大0.2mm/5Omm长度，最大1.5mm/整个PCB的长度方向。

4.) 检查PCB是否有运输不当或储存损坏。

SMT贴片加工元器件来料检验
对于元器件的来料检验，我们可以通过质检部分进行抽样检验。 检查项目主要包括引脚共面性、可用性和可焊性。

首先检测元器件的可焊性，通常是用不锈钢镊子夹住元器件本体，浸入230±5℃或235±5℃的锡锅中，3±0.5s或2±0.2s后取出，然后放在20倍显微镜下。

接下来检查焊接端的焊接情况，确保元器件焊接端90%以上镀锡才算合格。

SMT车间可以做以下外观检查：

1) 检查元器件标示值、规格、型号、精度、外形尺寸等是否符合生产工艺要求。

2）用放大镜或目测检查元器件的焊接端或引线表面是否被氧化或污染。

3）SOT和SOIC的引脚不能变形。 因此，对于引线间距小于0.65mm的多引线QFP器件，引脚的共面度应小于0.1mm。

4）对于需要清洗的元器件，必须保证标示的元器件清洗后不脱落，不影响元器件的性能和可靠性。

SMT加工检验
SMT贴片加工焊接检测是对焊接产品的综合检测。 一般需要检测的项目包括：点焊面是否平整、光洁，有无气孔、孔眼等；

• 点焊是否呈月牙形，锡多锡少，或立柱、桥、动件、缺件、锡珠等缺陷。
• 组件是否存在不同程度的缺陷；
• 检测焊接时是否存在短路、导通等缺陷；
• 检查印刷电路板表面的颜色变化。

在SMT贴片加工中，要保证印制电路板的焊接质量，必须重点关注回流焊工艺参数是否合理。 如果参数设置不正确，将无法保证印制电路板的焊接质量。 因此，我们必须在正常情况下每天进行两次炉温测试和一次低温测试。

通过不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，保证加工产品的质量。

光反射分布测量方法
焊接部分检测装饰品，光线从斜方向向内入射，上方安装电视摄像头，进行检测。 这种检测方法最重要的是了解SMT焊料的表面角度，尤其是光照光度信息。 我们必须通过各种光色来获取角度信息。 反之，如果从上方照射，测得的角度就是反射光分布，检查焊料的斜面就足够了。

三角
那是用来检查三维形状的方法。 虽然已经有基于三角形的，但由于三角测量方法需要使用不同的光入射和方向，因此观察到的结果会有所不同。

表面贴装板检测
除了SMT来料检验和加工检验外，EASHUB还会在SMT贴片完成后在小批量PCB组装过程中进行严格的质量检验。 我们常用的检测方法有三角测量法、光反射分布测量法、变换角检测法、焦点检测利用法等。

变换角度检查

这种检测方法必须有一个可以改变角度的辅助系统。 该系统一般至少有5个摄像头和多个LED照明设备，可以进行多画面检测，可靠性较高。

对焦检测方式

对于一些高密度电路板，以上三种方法都很难检测出产品是否存在缺陷，所以我们通常需要采用焦点检测利用法。 该方法可以通过多段聚焦法实现检测。 例如，我们可以直接检测焊锡面的高度，同时设置10个焦平面检测，通过求最大输出得到焦平面，检测焊锡面的位置。

EASHUB采用以上检测方式，保证了PCB组装过程中SMT的优良品质。 由此得知，在来料检验、锡膏印刷、焊前回火等环节发现质量问题后，可根据返工情况进行改正。 因此，对电子产品的可靠性影响较小。

但是，SMT焊接后，发现问题会造成巨大的损失。 再者，焊后返修不合格，需要拆焊后重新焊接。 除了工作时间和材料，它还会损坏元器件和电路板。 因此，最好的是SMT贴片前的材料检验和加工检验，可以有效降低不良率，降低返工和维修成本，从源头上避免质量隐患的发生。

因此，我们可以通过严格的质量检测来确保SMT贴片质量的可靠性。 SMT检查后，我们经常使用以下高混合小批量生产和质量管理系统来获得最大收益。

降低调试期间的报废率
由于生产的产品种类不同，必须经常修改设备参数，更换工装夹具，编写或调用数控程序，才能生产出更好的产品。 如果不匹配，就会生产出不合格的产品，造成产品报废和损失。

小批量PCB生产中的大部分不合格产品都是由产品换线和调试设备引起的。 因此，对于多品种小批量生产，降低调试过程中的废品率非常重要。 此外，EASHUB通过在调试阶段建立详细的工作指导书和标准操作规程，尽可能减少损失。

我们的生产作业指导书包括所需的数控程序、夹具编号、检验方法和调整参数。 因此，在小批量生产前，充分考虑各种因素，编制操作说明，可以提高调试的准确性和可行性，有效减少换型调试时间，提高设备利用率。

先进的管理理念
如果PCB生产仅仅作为一个生产车间，不涉及其他部分，则很难建立有效的质量管理体系。 因此，高质量的PCB生产需要各部门的通力合作，每一道工序都需要严格的质量控制，不能把一个失败的工序带到下一个工序。

EASHUB以预防为主的策略，通过严格的全程跟踪监督管理体系，确保每一道PCB生产过程、设备操作规范、质量检测措施都有记录。

此外，管理人员不断贯彻先进的管理理念，按照既有的规章制度，改进存在的不足。

综上所述，虽然由于PCB小批量生产的特点，产品的质量控制难度较大，但通过建立详细的操作规程、引入先进的管理理念、优化生产环节等措施，仍然可以保证产品质量。