高Tg PCB
高 Tg 多氯联苯
关于高Tg PCB
高Tg PCB: 玻璃化转变温度 (Tg) 是指持续加热过程中的玻璃化转变温度。 电路板材料必须具有阻燃特性。 并且在一定温度下只能软化，不能燃烧。 该温度点称为玻璃化转变温度（Tg）。
该温度点称为玻璃化转变温度（Tg）。 一般来说，普通FR4 Tg为140度，中Tg在150度左右，高Tg高于170度。 玻璃化转变温度（Tg）是高分子聚合物的特征温度之一。 以Tg为线，聚合物表现出不同的物理性能：低于Tg值，聚合物材料为塑料； 高于Tg值，高分子材料为橡胶。
在应用经验中，Tg是塑料工程的峰值温度和橡胶工程的底部温度。
Tg值越高，PCB的耐热、防潮性能越好。 一旦工作温度达到或超过Tg值，电路板的形态就会由玻璃状转变为液体状； 因此，PCB 可能无法工作。 此外，该值还与电路板的尺寸和结构有关。 特别是在无铅制程中，高TG电路板应用较多。 工程师在苛刻的电信、卫星通信甚至军事应用中追求高 Tg PCB。
高Tg PCB的优势
耐湿性、耐化学性和稳定性等特性均得到增强和改善。 高TG材料的特点包括：
稳定性
Tg高的PCB在耐热性、耐化学性、耐湿性等方面的稳定性较好。
散热性
如果设备具有高功率密度和相当高的发热量，则高 Tg PCB 具有良好的散热性。
多层和 HDI PCB 的理想选择
由于多层和HDI PCB更紧凑，电路更密集，因此它们会导致高散热。 因此，高Tg PCB通常是多层和HDI PCB的选择，以确保PCB制造的可靠性。
高Tg PCB的应用
高 TG PCB 通常用于产生极端温度、含有高反应性化学物质并在运行过程中产生大量振动和冲击的设备：
工业控制
PLC 控制器控制着长期的制造过程，例如金属切割、研磨、焊接和熔化设备。 高Tg可以很好地保护工作单元。
汽车电子
发动机的效率取决于其控制器的可靠性。 高 TG PCB 对于承受高转速和长时间运行产生的高温至关重要。
电信业
支持大量信息交换产生巨大热量的通信设备的交换网关，但高Tg PCB可以保证稳定性。
我们的高 Tg PCB
Eashub的高Tg PCB能力
| 专栏 | 能力 |
| 质量等级 | 标准工控机2、工控机3 |
| 层数 | 2 – 40 层 |
| 材料 | Tg140 FR-4，Tg150 FR-4，Tg170 FR-4，IT180，罗杰斯 4350B |
| 最大电路板尺寸 | 最大 450mm x 900mm |
| 最终板厚 | 0.2mm - 6.5mm |
| 铜厚度 | 0.5 盎司 – 13 盎司 |
| 最小跟踪/间距 | 2万/ 2万 |
| 最小钻孔直径 | 6百万 |
| 阻焊膜颜色 | 绿色、红色、黄色、蓝色、白色、黑色、紫色、哑光黑、哑光绿 |
| 丝印颜色 | 白色，黑色 |
| 表面处理 | HASL 无铅、沉金、OSP、硬金、沉银、Enepig |
| 测试 | 飞针测试和AOI测试 |
| 交期 | 2 - 28天 |
用于制造高 Tg PCB 的材料有哪些？
用于制造高Tg PCB电路板的材料是阻燃的。 玻璃环氧树脂具有阻燃性能。 因此，含有环氧树脂和聚合物的复合材料是高 Tg 电路板制造的首选。
FR4：FR4 代表玻璃纤维增强环氧树脂层压板。 它是环氧树脂玻璃纤维复合材料的 NEMA 等级名称。 FR代表阻燃剂。 这种 FR4 材料已根据 UL94V-0 标准进行了阻燃性能测试。 该材料可在干燥和潮湿条件下提供抵抗力，因此 FR4 材料可抵抗由电介质和导体引起的热耗散。
IS410： IS410 是一种可承受 180°C Tg 的层压和预浸材料。 可承受多次热漂移，并经受了6次288°C下的焊接测试。 也可应用于高温PCB制造中的无铅焊接。
IS420：IS420是一种高性能多功能环氧树脂。 与常规 FR4 材料相比，它具有增强的热性能和低膨胀率。 这种材料可以阻挡紫外线辐射，并且与自动光学检测 (AOI) 协作。
G200： 是环氧树脂和双马来酰亚胺/三嗪（BT）的复合材料。 它具有高耐热性、高机械强度和高电气性能。 适用于多层印刷电路板。
然而，除了这些常用的高Tg材料外，ARLON 85N、ITEQ IT-180A、S1000等FR4材料也适用于高Tg PCB制造。
