蚀刻
随着药水交换难度的增加导致铜厚增加，侧蚀量会越来越大。 需要多次，尽可能减少药剂交换带来的大量侧蚀。 快速蚀刻方法解决了这个问题。 随着侧蚀量的增加，需要通过增大蚀刻补偿系数来补偿侧蚀。

层压
随着铜厚的增加，线隙更深。 在相同的残铜率下，需要增加树脂填充量。 需要使用多个预浸料来满足填充问题； 由于需要使用树脂来最大化。 含胶量高、树脂流动性好的半固化片是厚铜板的首选。
常用的半固化片有1080和106两种。设计内层时，在无铜区或最终铣削区放置铜点和铜块，以增加残铜率，降低灌胶压力。 增加预浸料的使用会增加滑动的风险，加铆钉是加强芯板之间固定度的有效方法。 在铜厚增加的趋势下，树脂也被用于填充图形之间的空白区域。
因此，在PCB制造中，选择有填料、低CTE、高Td的板材是保证厚铜PCB质量的基础。 由于铜比板厚，层压需要更多的热量。 需要更长的导热时间，高温持续时间不足会导致预浸料的树脂固化不充分。 这将导致电路板的可靠性风险； 因此，为了保证预浸料的固化效果，非常需要增加层压高温段的时间。 如果半固化片固化不充分，半固化片相对于芯板脱胶量较大，形成阶梯状，继而孔铜因应力作用而断裂。

钻探
厚铜PCB通常厚度超过2.0mm。 由于钻孔时铜厚较厚，制作难度较大。 分段钻孔已成为厚铜板钻孔的有效解决方案。 此外，进给速度、退刀速度等钻孔相关参数的优化也对孔的质量有很大影响。 对于铣靶孔的问题，在钻孔时，X-RAY能量会随着铜厚的增加而逐渐衰减，其穿透能力会达到上限，使得第一板的确定变得非常困难。 偏移确认目标可以设置在板边缘的不同位置作为备份方案。 下料时可根据目标位置在铜箔上铣出偏移确认目标线。 图层目标孔对应于生产。 内层厚铜焊盘问题（主要针对2.5mm以上的大孔）需要厚铜板，内层焊盘越来越小，PCB钻孔时焊盘开裂的问题经常出现。 这种有问题的材料几乎没有改进的余地。 传统的改进方法是增加垫块，增加材料的剥离强度，降低钻孔的下降速度。 从PCB加工设计和工艺分析，提出改进方案：拔铜（即焊盘在内层蚀刻时，蚀刻掉小于孔径的同心圆），减少钻孔的拉力铜。 钻孔先钻一个比孔径小1.0mm的导孔，然后进行普通钻孔（即进行二次钻孔），解决内层厚铜焊盘开裂。